1、 《一种陶瓷封装基座》是潮州三环（集团）股份有限公司于2015年12月31日申请的专利，该专利的公布号为CN205609495U，授权公布日为2016年9月28日，发明人是刘建伟。
2、 《一种陶瓷封装基座》包括陶瓷封装基底、电极、封装晶体和凸台，所述电极涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述凸台涂覆在所述电极上或者涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间以所述凸台为支点，通过对所述电极进行点胶使得所述封装晶体的一端通过胶固定在所述电极上，实现所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间封装连接，所述封装晶体的另一端与所述陶瓷封装基底非接触，使得所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成一定的角度。该发明简化了陶瓷封装基座的结构，有利于产品向小型化发展。
3、 2020年7月14日，《一种陶瓷封装基座》获得第二十一届中国专利奖优秀奖。
4、 （概述图为《一种陶瓷封装基座》摘要附图）
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