今天由湘潭网小编为带来关于三星电机预计将开发的工艺称为倒装芯片球栅阵列或 FC-BGA。它是将芯片连接到主基板的半导体基板。

据 韩国 IT 新闻报道,该公司将在 2022 年底前开发制造工艺,并开始为 M2 供应 FC-BGA 基板。据报道,三星电机已经为M1处理器提供基板,并且自 2020 年以来一直在使用无人机。

业内人士表示,三星电机继续参与制造过程是由于其良品率。尽管其他供应商在这一过程中投入了大量资金,但他们的产量并未达到苹果的预期。

三星子公司显然还为iPhone 13提供RFPCB ,它将 OLED 显示屏连接到主板。

三星电机的一位发言人无法确认苹果是其客户。但是,该公司在制造半导体基板的市场份额中排名第一。

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