目前还不完全清楚这张图片的确切来源——TechPowerUp的人发现了它，并选择不发布指向源的链接，因为“分享这张图片的人很可能不应该这样做”。在我们看来，这是一个很好的选择，因为没有必要因为这类事情让某人陷入困境。
无论如何，我们来看看设计独特的 IHS 的底面。显然，Zen 4 CPU在去除过程中幸存下来并且仍然可以工作，正如评论部分所阐明的那样。这是一个已成定局的结论，因为删除是一个微妙的过程，如果执行不正确，很容易损坏处理器。删除工具有助于减轻一些风险，但我们不知道超频者是否为 Zen 4 构建了自定义套件，还是采用了更暴力的方法。
无论哪种方式，IHS 的底层都映射出双 5nm 小芯片设计，带有一对 CCD 和 6nm I/O 芯片区域，由上图中的可见焊点标记。如果此图像有任何迹象，则 IHS 在八个不同的位置粘在 CPU 上，而不是 Zen 3/3+ 上存在的牢固密封。
需要注意的另一件有趣的事情是 CPU 芯片靠近 IHS 的边缘。从理论上讲，这可能会影响冷却。这也可能是散热器看起来如此厚的原因，假设这样的设计对 CPU 有利，而不是更薄的 IHS 以让热量更快地传递到冷却器。或者它可能只是保持一定的 Z 高度以确保与现有模型的兼容性。
AMD Zen 4 幻灯片
Zen 4 将引入新的 AM5 插座和切换到英特尔长期使用的陆地网格阵列 (LGA) 设计。这意味着引脚将在实际的插槽中，而不是在 CPU 的底部。我们还知道 Zen 4 将单独推出DDR5 内存并提供对 PCI Express 5.0 的支持。
AMD 还确认 Zen 4 将为每个内核提供 1MB 的二级缓存，并达到 5GHz 或更高的最大加速时钟，该公司声称这将比 Zen 3 提高 15% 以上的单线程性能。
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